湖南长沙嵌入式硬件设计工程师班招生简章

课程背景

嵌入式软件开发无疑是目前最热门的职业，权威部门统计，我国目前嵌入式软件人才缺口每年为40万人左右。INTEL、TI、SONY、三星、TCL、联 想、康佳等大型企业对嵌入式人才都有大量的需求。供不应求使得嵌入式人才身价上涨，而且，越有专业经验，就业竞争力就越大。

嵌入式技术被公认为是推动第三次信息技术革命的核心技术。这主要是因为嵌入式技术不但在传统的电子信息行业包括军事、消费电子、工业控制等领域得到广泛的应用，同时嵌入式技术也是新兴产业的核心技术之一，包括物联网、移动互联网、智能电网等。可以说，嵌入式技术的发展前景非常诱人，发展空间非常广阔。

随着集成电路普遍应用，现在电路设计原理图基本参考芯片厂商给定的参考电路原理图即可，硬件设计工程师的主要职责在于如何设计电路、如何进行PCB布线以满足电磁兼容要求，满足产品的可靠性，稳定性需求。

电路的电磁兼容设计所涉及的知识面非常广泛，包括电磁波理论，阻抗匹配等。面对电磁波，电磁干扰复杂的理论，硬件设计初学者往往不知从何处开始学起。

本课程即是针对有兴趣从事嵌入式硬件电路设计又不知从何处着实开始学习的在校学生以及想提高电磁兼容设计技能的在职硬件工程师及企业负责人。

课程目标

本课程首先讲解电磁兼容的基本知识架构，接着通过大量的实际电路分析，产品EMC案例讲解，理论与实践相结合，从设计的角度讲解如何设计才能满足电磁兼容性的要求，使得学员可以在较短时间内掌握板级电磁兼容设计的基本技能，同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发成本具有重要意义。

乐嵌教育的师资全部来源于项目一线的研发工程师，平均具备5~8年的嵌入式系统开发经验，在教学过程中融入自己的实际项目开发经验，参加本课程学习的学员，相当于具备了1~2年的嵌入式系统开发经验，完全满足企业的用人需求，实现高薪就业。

就业岗位

嵌入式产品开发工程师、 硬件设计工程师、单片机开发工程师、项目经理。

培养对象

硬件电路设计工程师

硬件电路设计爱好者

有志于从事硬件电路设计的在校学生

企业硬件设计部门负责人

电子类、计算机类、通信类、自动化类高年级大专生、本科生或研究生。

有志于提高自己专业技能的在职人员

入学要求

对电路原理知识有一定了解

有过单片机或相关电路设计经验

电子类、通信类、自动化类高年级本科生或研究生

培训教材

《嵌入式硬件电磁兼容设计培训讲义》

课时安排

学习时间： 周六，周日 （上午8:30 ~ 下午6:30）

培训费用（含教材费用）：2500元

课程体系

长沙乐言嵌入式教育硬件EMC电磁兼容高级设计班重点讲解在电路设计过程中如何满足产品的电磁兼容设计要求，提高产品硬件设计的稳定性和可靠性。

嵌入式硬件EMC电磁兼容设计高级研修班课程大纲

节、电磁兼容概念
1、电磁兼容的概念

2、电磁兼容的要求

3、EMC与EMI

4.、电磁干扰 传导干扰与辐射干扰

5、为何要强制要求实行电磁兼容

6、电子产品的稳定性

第二节、电磁场、电磁波与天线

1、麦克斯韦方程组

2、微波
3、天线

4.、时域与频域 傅立叶变换

5、电磁兼容与信号完整性之间的关系

第三节、信号完整性与高速数字信号

1、信号完整性与高速数字信号的含义

2、电阻、电容的物理基础

3、电感的物理基础

电感的定义；

自感；

互感；

回路电感；

4.、传输线的基础

关于"地"的含义；

微带线；

带状线；

特征阻抗；

瞬态阻抗；

趋肤效应；

邻近效应；

理想传输线与有损传输线；

传输线与高速数字信号之间的关系；

5、传输线的反射与消除措施

6、传输线的串扰与预防措施

7、差分线的设计

8、近端串扰与远端串扰

9、传输线的端接

10、阻抗匹配

上冲；

下充；

振铃；

11、传输线的特殊实例

未端接线；

连接在线路中间的容性负载；

直角弯曲；

延迟线；

第四节、电磁兼容的电原理图设计

1、芯片的选择

2、常见EMI元件的选择
3、在何种位置放置EMI元件

4.、简单滤波器的设计

第五节、电磁兼容的PCB布线设计
1、 PCB布线基础

PCB产生射频能量发射的原因；

镜像平面；

临界频率；

PCB叠层安排；

共模与差模电流；

信号与地环路；

磁通对消

接地的方法；

电容的选择；

磁珠的选择；

20H规则；

2、 PCB的布局

3、 旁路与退耦

谐振原理；

储能电容；

旁路电容；

退耦电容；

退耦电容的阻抗原理；

退耦电容的放置位置；
4、 时钟电路设计

PCB上的传输线；

拓扑结构；

传输时延和介电常数；

布线层的设置与走线；

PCB上印制线的间距和3W原则；

保护线和分流线；

PCB上印制线的端接；

5.、互连与IO

分区；

隔离与护沟；

散热片的接地；

滤波和接地；

互连接插件的影响；

接地环路的控制；
6、 PCB的辐射发射

7、 PCB的接地原理

8、 局部电源

阻抗最小原理；

9、 平面

电源平面；

地平面；

地平面与电源平面的分割；

局域平面；

10、电气安全设计
电气间隙

敷铜线条的电流值

11、ESD的防护与防雷

ESD产生的原因；

ESD防护方法；

抗静电器件的选择；

第六节、电磁兼容的结构设计

1、电磁屏蔽

2、结构的缝隙、局部开孔与通风孔的设计

3、屏蔽材料

4、垫圈的使用

5.、电缆的搭接与接地

第七节、电磁兼容的整改

1、如何判断干扰的源头

2、近场探头与远场探头的使用与制作

3、电磁兼容的软件消除方法

4.、电磁兼容整改方法、技巧与案例

第八节、EMI分析工具

1、电磁干扰的分析软件介绍

2、电磁干扰分析软件的安装与使用